ソニーグループと、半導体受託製造で世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、次世代画像センサーの開発と製造で提携すると発表した。ソニーグループが熊本県合志市に設ける新工場を中核拠点とし、ロボットなどを動かす「フィジカルＡＩ（人工知能）」や自動車向けの技術開発と量産化で協力する。フィジカル空間の情報を高度にセンシングし、実世界の制御に生かす用途で、両社の技術を結びつける枠組みとなる。
ソニーグループ傘下で半導体事業を手がけるソニーセミコンダクタソリューションズとＴＳＭＣが、戦略的提携に向けた基本合意書を結んだ。ソニーの画像センサー設計力とＴＳＭＣの最先端プロセス・製造技術を組み合わせ、次世代センサーの開発能力の底上げを図る。提携の場は合志の新工場を核とし、フィジカルＡＩや自動車向けの高機能センサーを対象に、研究開発から量産までを視野に入れた協業体制を整える。ソニーグループにとっては、画像センサーを軸とする半導体事業の開発・生産体制に外部ファウンドリーの技術を組み込む、新たなサプライチェーン戦略といえる。
合志工場に1800億円
合志市の新工場は3月に建屋が完成している。総投資額は1800億円で、このうち600億円は政府補助が充てられる。ソニーが単独で2029年5月に画像センサーの供給を始める計画を掲げており、今回の提携はその拠点に共同開発・製造の機能を重ねる形となる。単独投資による生産拠点に、外部の製造パートナーとの協業機能を持たせることで、技術進化のスピードと需要変動の両面に備える構図だ。
ソニーセミコンダクタソリューションズはCMOSイメージセンサー分野でグローバル市場シェア50%前後を占め、スマートフォン向けを柱に、自動運転や高度運転支援システム（ADAS）向けなど車載分野の供給も増やしてきた。ソニーグループのイメージング＆センシング・ソリューション（I&SS）分野は2025年度に売上高2兆1515億円、営業利益3573億円を見込み、モバイル向けの単価上昇や販売数量の増加が利益を押し上げる見通しだ。主力事業としての成長軌道が意識されるなかで、合志拠点を軸とする供給計画と、ＴＳＭＣと連携した次世代センサーの開発・製造をどう接続するかが、事業規模の拡大やポートフォリオの高度化を占う焦点となる。
ソニーグループは、ソニーセミコンダクタソリューションズとＴＳＭＣの間で法的拘束力のないMOU（覚書）を締結した。ソニーが過半数の株式を保有する合弁会社の設立を軸に、合志の新工場を活用した開発・生産ラインの構築を検討する方向性を示している。自社が支配株主となる体制を前提とすることで、画像センサー事業全体の戦略や顧客との関係を主導しつつ、外部パートナーの製造力を取り込む狙いがうかがえる。
協業の役割分担は、ソニーの設計の知見とＴＳＭＣのプロセス技術・製造技術を組み合わせる形をとる。対象とするのは次世代画像センサーで、ロボット向けフィジカルＡＩや自動車向けシステムで求められる高ダイナミックレンジ化、低消費電力化、高速読み出しなどの性能向上を見据えた開発強化と量産化を狙う。微細プロセスや積層技術を用いた高密度化、センサーと演算回路の一体化など、システムレベルでの設計・製造最適化に踏み込むことで、性能とコストの両立を図る取り組みが進むとみられる。
設計と製造の役割分担
今回の枠組みは、ソニーが培ってきた画像センサーのアーキテクチャ設計力と、ＴＳＭＣの先端ロジックや３次元積層などのプロセス技術を組み合わせることを基本としている。合志の新工場を中核に、フィジカルＡＩや自動車向けを念頭に置いた高機能センサーの技術開発と量産体制の構築を進める。ソニーグループは、センサーがフィジカルＡＩで果たす役割を強調し、ＴＳＭＣとの連携を通じて「センサー世界一」の地位をさらに強固にする姿勢を示している。
合志の拠点では、ＴＳＭＣとの提携とは別にソニーが画像センサーを供給する計画を進めており、単独事業と協業事業が併走する運営形態となる見込みだ。提携側では合弁会社の設立が検討され、ソニーが過半数株式を握る構図が想定されている。合弁会社の位置づけ次第では、自社設備への投資判断やライン配分、供給優先順位などに関する決定権を保ちながら、ＴＳＭＣの歩留まり改善力や生産統合ノウハウを取り込むことが可能になる。
協力領域は次世代画像センサーの開発・製造にとどまらず、ロボット向けフィジカルＡＩや自動車向けのシステム開発と量産化に広がる。熊本県内ではＴＳＭＣの工場稼働を起点に、素材メーカー、製造装置メーカー、物流事業者、人材サービスなど関連産業の集積が進んでいる。そうした半導体クラスターの中で合志拠点を中核に据える今回の提携は、九州内でのサプライチェーン構築や開発機能の集約に弾みをつける。個別企業の設備投資にとどまらず、複数企業によるライン構成や、上流の設計から下流の組み立て・検査までを含む地域一体の生産体制づくりにつながる可能性がある。
競合追撃と熊本集積
次世代画像センサーを巡っては、高密度化や積層技術の進展が競争軸となり、スマートフォンに加えて自動車・ロボットなどで用途が急速に広がる局面にある。CMOSイメージセンサーは光を電気信号に変換する中核部品であり、周辺の演算機能やソフトウエアが高度になるほど、入力側のセンシング性能がシステム全体の設計上の制約になりやすい。フィジカルＡＩがロボットや自動車の実環境での認識・判断・制御を担う場面では、暗所での視認性や逆光耐性、距離・速度検知など多様なセンシング要求が突きつけられ、視覚センサーの高性能化が開発課題として前面に出てくる。ソニーが協力領域にフィジカルＡＩや自動車向けを含めたのは、こうした用途拡大と技術要求の高度化をにらんだ布陣だ。
競合環境では、サムスン電子などが積極投資で追撃を強め、主要スマートフォンメーカーとの取引を巡って性能競争と供給能力の両面での競い合いが激しくなっている。ソニーはこれまでも画素小型化や多画素化、積層構造による高速読み出しなどを先行させてきたが、ＴＳＭＣの先端プロセスと結び付けることで、センサー部とロジック部を含めたチップ全体の最適化を共同で進める余地が広がる。高集積パッケージングや３次元実装など、ロジック半導体側で進んできた技術トレンドを取り込むことで、イメージセンサーの付加価値設計を一段と拡張できる可能性がある。
受託製造で世界最大手のＴＳＭＣは、日本で熊本工場を皮切りに事業基盤を拡大している。ソニーのイメージセンサー競争力を維持・強化することは、車載半導体や産業機器向けなど日本発のデバイス需要を自社工場に呼び込むうえでも意味を持つ。日本勢の強いアナログ・パワー半導体や周辺部品との組み合わせも視野に入れば、ロジック中心だったファウンドリ事業が、センシングを含むシステムレベルでのソリューション色を強める契機となる。
熊本ではＴＳＭＣ工場の稼働を契機に関連企業の進出や投資計画が相次ぎ、九州の半導体集積が国内の産業政策とも連動してきた。合志の新工場は投資額1800億円、そのうち600億円を政府が補助する枠組みで整備され、供給開始時期は2029年5月と見込まれる。この拠点が両社の共同開発・製造の場として位置づけられたことで、単一企業による生産設備という枠を超え、パートナー企業との連携を前提にしたライン構築や開発機能の配置といった論点が浮上する。
市場側では、自動車の電動化・自動運転、産業用ロボットの高度化、スマートシティーや監視システムの高機能化などを背景に、画像センサーを含む周辺半導体の調達要件が多様化しつつある。安全基準への適合や長期供給、車載グレードの品質保証など、顧客がサプライヤーに求める条件も一段と厳しくなっている。開発から量産化まで一体で連携する体制を地域内に構築できれば、新製品投入のタイミングを柔軟に調整しやすくなるほか、災害リスク分散や物流効率化を含めた安定供給設計にも影響を与える。ソニーとＴＳＭＣの提携は、個別企業の競争力強化にとどまらず、日本の半導体産業と地域経済の再編にも波及効果を持つ取り組みとなりそうだ。